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產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
全自動鉆石研磨加工設備CY-250PC, 是專為Sapphire 芯片背面薄化加工所設計的，為業(yè)界中, 研磨速度*快, 產(chǎn)量*多的研磨加工設備. 操作非常簡單, 全由電腦程式控制, 精度高, 速度快, 耗材成本低, 人事成本大幅下降
詳情介紹：
全自動鉆石研磨加工設備CY-250PC, 是專為Sapphire 芯片背面薄化加工所設計的，為業(yè)界中, 研磨速度*快, 產(chǎn)量*多的研磨加工設備. 操作非常簡單, 全由電腦程式控制, 精度高, 速度快, 耗材成本低, 人事成本大幅下降
單面鉆石研磨機特色:
? ONE Touch 操作
? 自動測量厚度
? 可搭配免修整砂輪
? 多片式加工, 提升生產(chǎn)效率
? 不同尺寸加工(2" ~ 8" 工件)
? 加工過程數(shù)據(jù)統(tǒng)計(SPC)存檔, 方便管理
? 多重保護設計, 避免人為疏忽所造成損失
? Window 作業(yè)系統(tǒng), 資料相容性大
? 操作簡單, 維修容易
